סיאול, דרום קוריאה / RankWire.AI / –סמסונג אלקטרוניקה חשפה את אסטרטגיות הזיכרון והאחסון המתקדמות שלה לתשתיות בינה מלאכותית במהלך פסגת OCP העולמית לשנת 2026. החברה הציגה את תוכניותיה באירוע שנערך בסן חוזה, קליפורניה, בין ה-12 ל-15 באוקטובר. המצגת כיסתה שלושה כיוונים טכנולוגיים: זיכרון בעל ביצועים גבוהים, הרחבת זיכרון מבוססת Compute Express Link, וכונני SSD מהדור הבא. בנוסף, סמסונג הכריזה על הדגמת CXL משותפת עם Advanced Micro Devices. המטרה הכוללת של אסטרטגיה זו היא לטפל בצווארי בקבוק בזיכרון המעכבים את ביצועי עומסי עבודה גדולים יותר של בינה מלאכותית.
סמסונג ארגנה את גישתה סביב שלושה עקרונות מרכזיים: מהירות, מדרגיות ועמידות נתונים. העמוד הראשון מדגיש זיכרון בעל ביצועים גבוהים, כאשר סמסונג מציגה זיכרון מותאם אישית ברוחב פס גבוה ואת HBM5, הדור השמיני שלה, HBM. העמוד השני ממנף את טכנולוגיית CXL כדי להרחיב את קיבולת הזיכרון מעבר למה שזמין בשרתים בודדים. העמוד השלישי מתמקד באחסון וניהול נתונים באמצעות SSD ארגוניים מתקדמים ותוכנות אחסון מתקדמות. סמסונג מאשרת ששלושת התחומים הללו פועלים בסינרגיה כדי לשפר את ביצועי מערכת הבינה המלאכותית הכוללת.
החברה קישרה אסטרטגיה זו לביקוש הגובר לזיכרון, המונע על ידי עומסי עבודה של בינה מלאכותית ומודלים גדולים יותר. ככל שהמודלים מתרחבים, הם מייצרים נתונים רבים יותר במהלך ההסקה, מה שמצריך יותר זיכרון לאחסון. עיצובי שרתים נוכחיים מגבילים לעתים קרובות את כמות הזיכרון הנגישה לכל מעבד. סמסונג מציעה את CXL כפתרון להתגברות על אילוצים אלה מבלי לדרוש עיצוב מחדש מלא של המערכת. החברה הדגישה גם את החשיבות של אופטימיזציה של מטמון מפתח-ערך, המאפשרת למודלי בינה מלאכותית לעשות שימוש חוזר בנתונים שעובדו בעבר במקום לחשב אותם מחדש.
סמסונג ו-AMD מציגות הרחבת זיכרון CXL
בפסגה, סמסונג ו-AMD הציגו במשותף פתרון הרחבת זיכרון מבוסס CXL. טכנולוגיה זו מאפשרת למעבדים לשתף משאבי זיכרון ולהגדיל את הקיבולת בצורה גמישה בין מערכות בינה מלאכותית. סמסונג מדווחת כי הפתרון כבר אומת בסביבות מערכת אמיתיות. שתי החברות חתמו על מזכר הבנות במרץ 2026, המתמקד בחידושים בתחום הזיכרון והמחשוב של הדור הבא של בינה מלאכותית. יתר על כן, מנכ"לית AMD, ליסה סו, ביקרה בדרום קוריאה ב-7 באוקטובר כדי לדון בשיתוף פעולה בתחום שירותי הזיכרון והיציקה.
סמסונג הציגה גם את CMM-D, מודול זיכרון DRAM תואם CXL שלה, המיועד לאיסוף זיכרון. הגדרה זו מקשרת מודולי זיכרון CXL מרובים למאגר משותף, ומאפשרת למערכות שונות לגשת ולנצל את המשאבים לפי הצורך. תערוכות נוספות כללו טכנולוגיית עיבוד-בתוך-זיכרון, המבצעת חישובים מסוימים בתוך שבבי זיכרון כדי להפחית את צורכי העברת הנתונים. סמסונג הציגה פרוסות שער-כל-סביב של 2 ננומטר ופרסות Groq LPU. מערכת Groq 3 LPX של Nvidia הייתה גם היא בין התערוכות שהוצגו על ידי סמסונג.
שותפים מקבלים גישה מוקדמת לתוכניות אימות זיכרון
שים הו-ג'ון, סגן נשיא תאגידי וראש צוות הנדסת היישומים של סמסונג, הציג את האסטרטגיה במהלך מושב ניהולי. הוא הסביר כי הרחבת קיבולת הזיכרון ורוחב הפס הפכה קריטית יותר ויותר ככל שמודלי בינה מלאכותית גדלים ודרישות ההסקה גוברות. שים ציין כי סמסונג מגבירה את מאמצי התכנון המשותף והאימות הטכני עם שותפים גלובליים בשלב מוקדם של תהליך הפיתוח. גישה זו שואפת להבטיח שמוצרי הזיכרון יתאימו לדרישות המערכת של הלקוח לפני הגעתם לשוק.
מעבדת סמסונג מקס תומכת ביוזמה זו בכך שהיא מאפשרת ללקוחות לבחון פתרונות זיכרון ואחסון תחת עומסי עבודה אמיתיים של בינה מלאכותית. זה מאפשר אימות של טכנולוגיות כגון PIM וכונני SSD מהדור הבא לפני המסחור. סמסונג השתתפה בפסגה כנותנת חסות יהלום של אירוע פרויקט המחשוב הפתוח. הופעה זו מגיעה לאחר מצגותיה של סמסונג בכנס Nvidia GTC במרץ, COMPUTEX ביוני ובכנס עתיד הזיכרון והאחסון באוגוסט. החברה ממשיכה להדגיש את קיבולת הזיכרון כגורם קריטי בביצועי תשתית הבינה המלאכותית.
הפוסט סמסונג מדגימה חידושים בתחום זיכרון בינה מלאכותית ושיתוף פעולה של AMD CXL ב-OCP הופיע לראשונה ב- Gulf Peninsula: One Gulf. כל סיפור חשוב.